[작성자:] 라이프 인포

결론부터 말씀드리면, HBM 방열 관련주의 대장주는 여전히 SK하이닉스이고 그 뒤를 한미반도체·GST·이오테크닉스 같은 패키징 장비주, 그리고 엠케이전자·덕산하이메탈·심텍 같은 소재·기판주가 받치는 구조로 정리됩니다. HBM이 D램을 수십 단으로 쌓아 올리는 방식인 만큼 적층이…