결론부터 말씀드리면, HBM 방열 관련주의 대장주는 여전히 SK하이닉스이고 그 뒤를 한미반도체·GST·이오테크닉스 같은 패키징 장비주, 그리고 엠케이전자·덕산하이메탈·심텍 같은 소재·기판주가 받치는 구조로 정리됩니다. HBM이 D램을 수십 단으로 쌓아 올리는 방식인 만큼 적층이 높아질수록 발열이 기하급수적으로 늘어나고, 이 열을 얼마나 빠르게 빼내느냐가 다음 세대 메모리 경쟁력을 가르는 변수가 되고 있습니다.
AI 서버 투자가 이어지면서 HBM 수요 자체는 꾸준히 늘고 있는데, 정작 시장의 관심은 ‘누가 더 많이 만드느냐’에서 ‘누가 열을 더 잘 처리하느냐’로 옮겨가는 분위기입니다. 아래에서 제조사부터 장비주, 소재·부품주까지 순서대로 짚어보겠습니다.
HBM 방열 관련주, 왜 이렇게 뜨거운가요?
답은 간단합니다. 고대역폭 메모리는 D램 칩을 수직으로 쌓아 하나의 패키지로 만드는 구조라, 칩 사이 간격이 좁아질수록 열이 빠져나갈 통로가 줄어듭니다. 이 개념은 고대역폭 메모리라는 이름 자체가 설명하듯, 대역폭을 늘리기 위해 채널을 촘촘히 배치한 결과이기도 합니다.
HBM3까지는 적층 단수가 상대적으로 낮아 발열이 관리 가능한 수준이었지만, HBM4·HBM4E로 넘어가면서 이야기가 달라졌습니다. 전력 밀도가 높아진 만큼 방열 설계가 제대로 안 되면 칩 자체의 성능을 다 못 쓰는 상황이 벌어지기 때문에, 소자 제조사뿐 아니라 장비·소재 기업까지 열 관리 기술을 앞다퉈 내놓고 있습니다.
대장주 자리는 SK하이닉스가 지키고 있습니다
SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정으로 열저항을 17% 개선했고, 여기에 더해 ICE 냉각 기술로 추가 30% 이상의 발열 감소를 목표로 잡고 있습니다. 기존 필름형 소재(NCF) 대비 열전도율이 훨씬 높은 방열 물질을 칩 사이에 채워 넣는 iHBM 기술도 실제 양산 라인에 적용 중인 것으로 알려져 있습니다.
실적으로도 이 흐름이 확인됩니다. 2026년 1분기 연결기준 매출액은 전년동기 대비 198.1% 늘었고 영업이익은 405.5%, 당기순이익은 397.5% 증가했습니다. AI 인프라 투자가 확대되면서 서버 D램과 eSSD 가격이 크게 오른 영향이 컸고, 분기 매출이 50조 원을 넘어서며 사상 최대 영업이익을 다시 썼습니다.
삼성전자 역시 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 한 회사 안에서 통합해 대응하는 구조라 HBM 방열 관련주로 함께 거론됩니다. 다만 방열 관련 개별 기술이 구체적으로 어느 정도까지 공개돼 있는지는 SK하이닉스만큼 뚜렷하게 알려진 편은 아닙니다.
패키징 장비주에서 갈리는 수혜 종목
제조사가 방열 소재를 설계해도, 그걸 실제로 칩에 구현하는 건 장비의 몫입니다. 이 지점에서 한미반도체가 가장 먼저 언급되는데, D램을 정교하게 쌓고 열과 압력으로 접합하는 TC 본더가 핵심 장비이고 세계 시장점유율 1위인 MSVP도 이 회사 라인업입니다. 다만 2026년 1분기는 매출 65.5%, 영업이익 87.9% 감소로 실적이 크게 꺾였는데, 고객사 설비투자 축소가 원인으로 지목됩니다. 2.5D 패키징과 6-SIDE INSPECTION 장비 확대가 다음 반등 카드로 거론되는 상황입니다.
GST는 온도조절장비인 칠러를 주력으로 하면서 서버 전체를 특수 용액에 담가 식히는 액침냉각 장비까지 개발 중입니다. 매출 비중은 가스 스크러버가 69%로 가장 크고 칠러가 12.8% 정도인데, 2026년 1분기 매출은 60.2%, 영업이익은 104.1% 늘며 뚜렷한 실적 개선을 보였습니다.
이오테크닉스는 웨이퍼를 얇게 자르거나 회로를 새길 때 열 손상을 최소화하는 레이저 장비가 주력입니다. 국내 점유율 95%, 해외 60% 안팎으로 알려져 있고, 같은 분기 영업이익이 105.8% 늘었습니다. 이 외에 피에스케이홀딩스, 유니셈, 케이씨텍, 에스티아이, 레이저쎌, 테크윙 등도 후공정 냉각·세정·검사 장비군으로 함께 묶여 거론됩니다.
소재·부품주까지 넓혀야 전체 그림이 보입니다
장비만큼 중요한 게 칩과 칩 사이를 채우는 소재입니다. 엠케이전자는 칩 사이 열을 분산시키는 고방열 언더필 소재를, 덕산하이메탈은 MSB·CSB 같은 고부가 솔더볼 라인업을 확대하고 있습니다. 파인엠텍은 정밀 금속 부품으로 열이 이동하는 경로 자체를 설계하는 쪽에 가깝고, 솔브레인은 식각액·세정액을 공급합니다.
패키지 기판 쪽에서는 심텍과 대덕전자가 자주 언급됩니다. 기판이 휘는 워페이지 현상을 최소화한 FC-BGA 기판을 만드는데, HBM 적층이 높아질수록 기판의 평탄도가 수율에 직접 영향을 주기 때문입니다.
아래 표로 지금까지 나온 종목을 구분별로 정리해봤습니다.
| 구분 | 대표 종목 | 방열 관련 포인트 |
|---|---|---|
| 소자 제조사 | SK하이닉스, 삼성전자 | 어드밴스드 MR-MUF, iHBM, 첨단 패키징 통합 |
| 패키징 장비주 | 한미반도체, GST, 이오테크닉스, 피에스케이홀딩스 | TC 본더, 칠러·액침냉각, 레이저 열손상 제어 |
| 후공정 장비군 | 유니셈, 케이씨텍, 에스티아이, 레이저쎌, 테크윙 | 세정·검사·냉각 공정 장비 공급 |
| 소재·부품주 | 엠케이전자, 덕산하이메탈, 파인엠텍, 솔브레인 | 언더필, 솔더볼, 정밀부품, 식각·세정액 |
| 패키지 기판주 | 심텍, 대덕전자 | 워페이지 억제 FC-BGA 기판 |
투자 전 체크리스트, 이 기준으로 걸러보세요
테마 자체가 유효하다고 해서 모든 종목이 같은 속도로 반응하지는 않습니다. 먼저 해당 기업이 삼성전자나 SK하이닉스의 실제 공급망에 들어가 있는지, 단순 기대감 단계인지 아니면 양산 계약이 확인된 단계인지부터 구분하는 게 순서입니다.
분기 보고서의 수주 잔고 변화도 함께 보시는 걸 권합니다. 한미반도체 사례처럼 테마가 살아있어도 고객사 설비투자 시점에 따라 분기 실적이 크게 출렁일 수 있기 때문입니다. 기업 공시는 전자공시에서 직접 확인하는 편이 가장 정확합니다.
테마주 특성상 단기 급등 후 급락하는 패턴이 반복된다는 지적도 꾸준히 나옵니다. HBM 단독 투자에서 HBM과 범용 메모리를 함께 늘리는 증설 사이클로 넘어가는 국면이라, 후공정 관련 종목들의 실적이 본격적으로 반영되는 시점이 언제인지 분기별로 체크해보시는 게 도움이 됩니다. HBM4E 세대로 갈수록 패키지 전체의 열 이동 경로를 설계하는 기업이 새로운 수혜군으로 떠오를 수 있다는 시각도 있어서, 하나마이크론 같은 패키징 업체까지 관심 범위를 넓히는 투자자들도 있습니다.
정리하면 HBM 방열 관련주는 SK하이닉스를 축으로 한미반도체·GST·이오테크닉스 같은 장비주, 엠케이전자·덕산하이메탈·심텍 같은 소재·기판주로 이어지는 큰 흐름으로 보시면 됩니다. 적층 단수가 늘어날수록 방열이 병목이 되는 구조라, 이 테마는 당분간 반도체 후공정 뉴스와 함께 계속 언급될 가능성이 높아 보입니다.
다만 종목 이름만 보고 들어가기보다는, 그 기업이 실제로 어떤 공정을 어느 회사에 납품하고 있는지 한 번은 직접 찾아보시길 권합니다. 저도 이 글을 정리하면서 같은 ‘방열’이라는 단어 안에서도 소재냐 장비냐에 따라 실적이 얼마나 다르게 움직이는지 새삼 느꼈습니다.
이 글은 특정 종목의 매수나 매도를 권하는 글이 아니에요. 투자 판단과 그 결과는 투자하는 분 본인에게 있으니 참고 자료로만 봐주세요.
